光学性能升级:定制高透UV胶,透光率达98.5%以上,低收缩率控制在0.7%以内,避免模组出现光晕、黑影,贴合精度适配±0.02mm标准,契合MiniLED高密度封装需求,较传统产品显示均匀度提升12%。
量产效率提升:实现5秒快速固化,适配自动化产线节拍,较传统热固型材料生产效率提升60%,单条产线日产能增加3000+模组,同时降低高温固化带来的污染风险与能耗成本。
耐久性能达标:耐温覆盖-60℃至200℃,经2000小时抗老化测试无黄变、无开裂,剪切强度稳定在19.0MPa,适配车载高温高湿复杂工况,已稳定服务显示行业头部企业1.5年。
绝缘密封双达标:体积电阻率达10¹⁴Ω·cm以上,有效规避电路短路风险,密封性能可抵御严苛环境,经盐雾测试72小时无腐蚀,适配半导体芯片精密封装需求。
工艺适配性强:无溶剂配方,操作便捷,可适配COB、POB等多种封装工艺,兼容现有产线设备,无需额外升级,帮助企业降低技术导入成本35%以上。
品质管控严苛:每批次产品经过6道工序严格检测,不合格率控制在0.2%以内,通过ISO9001质量体系认证,适配半导体行业高可靠性标准。
全系列达标:通过ROHS、REACH、VOC、卤素等多项环保检测,低气味、0污染、0排放,无有害溶剂残留,适配无菌、环保生产场景。
低碳生产落地:优化生产工艺,减少生产过程中能耗损耗,单位产品能耗降低28%,生产废水、废气达标排放,契合制造业低碳转型要求。
合规适配广泛:环保配方可满足多行业出口标准,助力合作企业突破环保贸易壁垒,适配医疗器械、食品包装等高端环保需求场景。
资质认证:通过ISO9001质量体系认证,产品全面通过多项环保与质量检测,检测报告可随时查询,合规性受行业认可。
研发服务:9人专业研发团队,技术总监拥有19年行业经验,可快速响应定制需求,提供从方案设计、样品打样到售后维护的全流程服务,24小时技术响应、48小时现场支持。
产能保障:拥有1个研发中心、2个生产基地,可兼顾小批量定制与大批量供货,常规订单交付周期控制在3-5天,保障产线稳定供货。
口碑积淀:累计服务3100+企业,覆盖消费电子、半导体、医疗器械等12大领域,合作客户复购率达89%,口碑经市场长期验证。
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