配方升级成果:优化树脂与光引发剂配比,将UV胶固化收缩率控制在1.2%以内,较行业平均水平降低45%,同时提升粘接力,剪切强度稳定达19.0MPa,柔韧性佳不脆裂,有效规避部件粘接后变形、脱胶隐患。
半导体封装技术突破:针对半导体封装场景,攻坚专用UV胶配方,实现低收缩、高绝缘、耐温适配(-60℃至200℃),无溶剂、低气味,通过ROHS、REACH等环保检测,适配半导体芯片的精密封装需求,经第三方检测,封装后芯片稳定性提升30%。
品质管控保障:每批次产品均经过6道严苛检测,从原料筛选到成品出厂全程溯源,搭配ISO9001质量体系管控,产品合格率达100%,性能误差控制在±0.5MPa内,契合精密制造的品质要求。
资质合规齐全:产品全面通过ROHS、REACH、VOC、卤素等多项环保检测,检测报告可随时查询,适配各行业环保合规要求,无需担心合规风险,减少采购流程中的资质审核隐患。
供货稳定可控:依托1个研发中心、2个生产基地,实现源头生产直供,无中间商加价,同时缩短供货周期至72小时内,批量采购可定制供货方案,避免缺货、断货影响生产进度。
性价比突出:配方升级后,在提升产品性能的同时,通过生产工艺优化控制成本,相较于同类高端UV胶,价格更具优势,帮助采购降低成本的同时,保障产品品质不打折。
光学元件客户:“此前使用的UV胶固化后易收缩、出现胶痕,影响透光性。可特新升级配方的UV胶,收缩率低、无色透明,透光率达99%,耐黄变性能优异,经5000小时老化测试无明显变化,完全适配光学元件粘接需求,售后还能上门指导工艺。”
半导体客户:“半导体封装对UV胶的收缩率和粘接力要求极高,可特新的定制款产品成功攻克技术难题,封装后芯片稳定性达标,且全程提供技术支持,解决了我们的核心痛点,已长期合作。”
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