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专注AB胶定制生产厂家
“环氧树脂AB胶适合电子元件灌封吗？”在电子制造领域，这个问题的答案直接影响产品可靠性。深圳可特新材料的环氧树脂AB胶凭借精准匹配电子行业需求的特性，成为元件灌封的优选材料，在精密电子设备中发挥着“保护盾”的作用。
电子元件灌封对材料有三大核心要求：绝缘性、低收缩、耐温变，环氧树脂AB胶全部满足。其体积电阻率高达10¹⁴Ω・cm，绝缘强度20kV/mm，远超行业标准的10kV/mm，能有效隔绝芯片与外壳之间的漏电风险。某传感器厂商测试显示：用环氧树脂AB胶灌封的温湿度传感器，在1000V电压下无击穿现象，绝缘性能是硅胶灌封的5倍。
低收缩率是另一大优势。环氧树脂AB胶固化收缩率仅0.03%，能精准填充芯片与封装壳之间的微小间隙（最小0.02mm），避免因收缩产生的应力损伤元件。在5G基站的射频模块灌封中，这种特性确保了天线谐振频率的稳定性，使信号传输效率提升2%。对于含有细小引脚的集成电路，低收缩还能防止引脚变形，将焊接不良率从1.5%降至0.3%。
耐温变性能让环氧树脂AB胶适应电子设备的复杂环境。在-55℃至125℃的温度循环测试中，其弹性模量变化率小于10%，能缓冲元件工作时的热量膨胀。某电源适配器厂家用其灌封变压器，产品在满负荷运行时内部温度达105℃，持续工作1000小时后，胶层无开裂，输出电压稳定。此外，环氧树脂AB胶还具有优异的耐化学性，能抵御助焊剂、清洗剂的侵蚀，保障灌封后的元件长期稳定。
从消费电子到工业控制，从汽车电子到航空航天，环氧树脂AB胶用实力证明：它不仅适合电子元件灌封，更是提升产品寿命的关键材料。欢迎联系深圳可特新材料科技有限公司，电话：13392435108，官网：www.ketexin.com，我们能为您提供专业的解决方案和合适的产品推荐。
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