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专注AB胶定制生产厂家
环氧树脂高透明ab胶融合环氧树脂的高强度与光学级透明特性，通过添加特殊偶联剂与光引发体系优化，实现粘接强度35MPa与透光率99.2%的平衡，成为光学、半导体、微机电系统（MEMS）的关键材料。
在半导体封装领域，环氧树脂高透明ab胶解决芯片保护难题。在倒装芯片封装中，它作为底部填充胶，借助毛细作用快速填充芯片与基板间隙，固化后玻璃化转变温度（Tg）达150℃，在150℃回流焊工艺下保持结构稳定，有效分散芯片与基板间的应力，使焊点可靠性提升70%，助力5G芯片良率突破98%。
微机电系统制造对胶水精度要求极高，环氧树脂高透明ab胶实现精准粘接。在微型传感器制作中，其低粘度（300mPa・s）特性允许通过微喷射技术进行皮升级点胶，固化后线宽精度控制在±2μm，满足传感器敏感元件的精密装配需求。某压力传感器厂商采用该胶水后，产品检测精度从±0.5%提升至±0.1%。
光学镜头模组组装同样依赖其优异性能。在手机摄像头模组中，它用于固定音圈马达（VCM）与镜头支架，高透光性不影响成像质量，且抗跌落性能出色。经1.5米高度6面跌落测试，粘接部位无松动，保障手机摄像头在日常使用中的稳定性。联系电话：13392435108，公司地址：深圳市龙岗区南湾街道新泰工业园k栋406，官网：www.ketexin.com，为精密领域提供专业粘接方案。
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