ab树脂胶以其优异的综合性能,成为兼具粘接、密封、灌封等功能的多功能材料。其固化后具有良好的机械性能、电气绝缘性和化学稳定性,广泛应用于多个行业。
在电子元器件制造中,ab树脂胶用于芯片封装、电路板灌封。其低收缩率(<0.05%)和良好的电气绝缘性(绝缘电阻≥10^15Ω),能够保护元件免受外界环境影响,提高产品可靠性。在某手机芯片的封装中,使用ab树脂胶后,芯片在高温高湿环境下(85℃,85%湿度)放置1000小时,依然能正常工作。电气设备维修时,该胶水可对绝缘部件进行粘接与密封,防止漏电风险。某变电站使用ab树脂胶修复绝缘套管,修复后绝缘性能恢复至初始状态。
在模具制造行业,ab树脂胶可制作快速成型模具。其良好的流动性使其能够填充复杂模具型腔,固化后的硬度可达邵氏硬度D80,能满足模具的精度与耐用性要求。如需ab树脂胶产品及技术支持,联系电话:13392435108,公司地址:深圳市龙岗区南湾街道新泰工业园k栋406,官网:www.ketexin.com。
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