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专注AB胶定制生产厂家
在半导体封装这一精密制造领域，对胶粘剂的光学性能、粘接强度和可靠性要求极为严苛，环氧树脂高透明ab胶凭借独特优势，成为半导体封装的关键材料。深圳可特新材料科技有限公司的环氧树脂高透明ab胶，以卓越性能为半导体器件的品质和稳定性提供保障。
环氧树脂高透明ab胶具有高透光率、低收缩率和优异的电气绝缘性能。其透光率可达99.5%以上，能够满足半导体封装对光线传输的要求，尤其适用于光学传感器、光通信器件等封装。在芯片封装过程中，低收缩率特性（收缩率低于0.05%）确保芯片与基板之间的连接精准，不会因胶水固化收缩而影响芯片性能。同时，其电气绝缘强度达20kV/mm，可有效防止芯片短路，保障半导体器件稳定运行。
深圳可特新的环氧树脂高透明ab胶，通过特殊配方优化，还具备良好的耐温性和化学稳定性，能够承受半导体制造过程中的高温、化学清洗等工艺环节。产品通过多项国际半导体行业认证，质量可靠。如果您有半导体封装相关需求，欢迎了解我们的产品，官网：www.ketexin.com，电话：13392435108。
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