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专注AB胶定制生产厂家
电子元件灌封对胶粘剂的绝缘性、密封性和稳定性要求苛刻，“环氧树脂AB胶适合电子元件灌封吗？”深圳可特新的产品用多项核心性能证明了其适配性。
环氧树脂AB胶的绝缘性能堪称电子元件的“安全屏障”，绝缘强度达20kV/mm，意味着在20毫米厚的胶层上，需施加20千伏电压才会击穿，远超一般电子元件10kV/mm的绝缘需求。在电路板灌封测试中，用其封装的PCB板经过5000次耐电压冲击（3kV），无一次击穿记录，绝缘电阻始终保持在10^13Ω以上。某传感器厂商将其用于温湿度传感器的灌封，产品在高湿环境下的绝缘性能稳定性提升30%，故障率从1.2%降至0.3%。
低收缩率是环氧树脂AB胶的另一大优势。其固化收缩率仅0.03%，能精准填充电子元件的微小间隙（最小0.05mm），避免因收缩产生的微裂纹影响密封性。在芯片封装中，这一特性可保护精密引脚不受外力损伤，某芯片测试显示，用环氧树脂AB胶灌封的芯片，引脚断裂率比传统灌封胶降低80%。
耐温范围宽也是其适配电子领域的关键。从-55℃的低温启动到125℃的高温运行，环氧树脂AB胶的体积变化率小于0.5%，能适应电子元件的工作温度波动。在LED驱动电源的灌封中，其导热系数达0.8W/(m・K)，可辅助散热，使电源寿命延长至5万小时以上。对于追求高可靠性的电子元件灌封，环氧树脂AB胶是理想之选。欢迎联系深圳可特新材料科技有限公司，电话：13392435108，官网：www.ketexin.com，我们能为您提供专业的解决方案和合适的产品推荐。
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