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专注AB胶定制生产厂家
树脂ab胶以“功能全面”著称，集高强度、高绝缘、耐化学腐蚀等特性于一体，通过分子结构设计优化，在电子、模具、航空航天等领域实现粘接、灌封、涂层等多种功能。
电子芯片封装是树脂ab胶的重要应用场景。在5G基站功率放大器芯片封装中，它作为底部填充胶，低粘度特性使其能快速渗透到芯片与基板间隙，固化后热膨胀系数与硅芯片匹配，有效缓解热应力，经1000次热循环测试，芯片焊点可靠性提升80%，保障基站长期稳定运行。某电子厂采用该胶水后，芯片封装不良率从5%降至1.2%。
模具制造领域，树脂ab胶助力快速成型。3D打印的树脂模具需表面强化处理，涂抹树脂ab胶后形成的硬化涂层，硬度达邵氏D90，耐磨性提高5倍，使模具注塑次数从500次提升至2500次。在汽车内饰件模具生产中，使用该技术后，单件模具成本降低30%，生产周期缩短40%。
航空航天工业对材料的轻量化与可靠性要求极高，树脂ab胶用于飞行器复合材料结构粘接。在卫星太阳能帆板连接中，它将碳纤维框架与硅电池片牢固粘接，在太空真空、强辐射环境下，经5年服役，粘接强度保持率98%，保障卫星能源供应稳定。我们提供多种型号树脂ab胶，联系电话：13392435108，公司地址：深圳市龙岗区南湾街道新泰工业园k栋406，官网：www.ketexin.com，满足不同行业需求。
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